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- SiC在軌道交通領(lǐng)域高歌猛進(jìn),碳化硅在半導(dǎo)體寒冬中狂飆
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- 蘋果第二代Vision Pro頭顯細(xì)節(jié)泄露 開發(fā)代號為“阿拉斯加”
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- 6吋SiC晶圓短缺2024年有望反轉(zhuǎn) 歐美IDM廠不再獨(dú)佔(zhàn)鰲頭?
- 蘋果推出第十代iPad首次在國內(nèi)支持eSIM,開啟智能設(shè)備新時(shí)代
- 采用SOT-23封裝的P溝道MOS管SI2301