- TechInsights:中國Q2成全球最大的Phone市場首超美國
- 蘋果正評估京東方和視涯科技屏幕推動Vision Pro供應(yīng)鏈多元化
- 英特爾2024年將推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，助力云計算和人工智能發(fā)展
- 英特爾將于明年推出一款新型數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest
- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
- 消息稱三星頭顯設(shè)備遭遇蘋果Vision Pro沖擊，推遲至明年6月生產(chǎn)
- TechInsights 公布 2023 年 Q2 全球 15 國手機出貨量變化
- TechInsights：2023 年第二季度，iPad 和 Windows 平板電腦遭遇困境
- 英飛凌8吋SiC新廠投深水炸彈 三大面向與意法互別苗頭
- ?瑞薩電子將放緩碳化硅（SiC）生產(chǎn)速度，計劃在今年第三季度送樣
