- 英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率
- Qorvo 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動斷路器技術(shù)的革命性變革
- SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長6112億美元
- iPhone16國行版要取消Sim卡？別幻想了，不可能的
- Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
- Siri終于要換“腦子”了？蘋果的AI雖遲但到
- SIA：全球芯片市場在2024年第一季度停止增長
- 英飛凌為小米SU7供應(yīng)SiC功率模塊及芯片至2027年
- Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
- Microchip收購ADAS和數(shù)位座艙連接先鋒VSI 擴(kuò)大汽車網(wǎng)路市場領(lǐng)先地位
