- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 2024年HBM供應(yīng)量將同比大漲105%，銷售收入將同比大漲127%
- 三星確認(rèn)將大規(guī)模供應(yīng)Google和AWS所需的HBM產(chǎn)品，以支持其人工智能服務(wù)
- 英偉達(dá)“溢價(jià)”購買存儲(chǔ)芯片，HBM成為“燎原”AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的星星之火
- 大廠瘋搶HBM，但很缺
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 三星電子計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)16GB和24GB容量的HBM3產(chǎn)品
- SK海力士HBM芯片供不應(yīng)求，英偉達(dá)、AMD等排隊(duì)下單
- HBM內(nèi)存：韓國人的游戲
- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2023年對HBM需求量將增加60％，達(dá)到2.9億GB
