- 消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- 2大韓廠布局HBM拉攏臺積電 AI產(chǎn)業(yè)結(jié)盟賽局提前展開
- SK海力士、三星相繼宣布HBM4細節(jié)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈開始受益
- 三星CEO慶桂顯來臺為哪樁？ 供應(yīng)鏈：攸關(guān)HBM記憶體市場爭奪戰(zhàn)
- 存儲芯片巨頭打響HBM爭霸戰(zhàn)！美光、新思科技多位行業(yè)大牛解讀功耗挑戰(zhàn)
- HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響！
- 三星打造HBM內(nèi)存團隊，推進Mach-2芯片問世
- 要實現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項技術(shù)是最佳封裝方式
- 三星組建多支專業(yè)小隊提升HBM競爭力，國產(chǎn)替代還在突圍戰(zhàn)
- 斥資40億美元！傳SK海力士將赴美建HBM新封測廠
