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- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
