- 2022年晶圓代工產(chǎn)值將增長13%，芯片荒將現(xiàn)緩解跡象
- 交期長達52周！2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元
- 臺積電正式宣布日本建廠計劃：預計2022年開始建廠，初步規(guī)劃以特殊制程為主
- 高通、AMD等高管預測：芯片短缺有望2022年緩解！
- 2022年長約價將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續(xù)至2023年
- 2022年全球半導體市場將破6000億美元，芯片缺貨已成產(chǎn)業(yè)新常態(tài)
- 臺積電：預計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)
- 2022年全球半導體設備投資總額將達1000億美元新高
- 2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元
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