9月23日，臺積電先進封裝技術暨服務副總經(jīng)理廖德堆在國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。

隨著芯片先進制程技術朝3納米或以下推進時，具有先進封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。

臺積電先進封裝采用系統(tǒng)整合單芯片（System-on-Integrated-Chips，SoIC），提供以5納米以下為核心的小芯片（Chiplet）的整合解決方案。

據(jù)介紹，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地，將3座廠房所組成。

廖德堆表示，臺積電的3D Fabric先進封測制造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將于今年導入機臺，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

廖德堆表示，臺積電已建構完整的3D Fabric生態(tài)系，包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調，臺積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。

臺媒報道稱，目前臺積電為蘋果代工用于iPhone 13 A15處理器，正是采用臺積電為蘋果打造的5納米強化版（N5P）制程，臺積電即靠領先全球的3D Fabric平臺，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。