- TEL熊本新研發(fā)中心啟用，瞄準1nm級芯片設備
- ASML掀老底，我們被騙了：3nm芯片實際為23nm，1nm是18nm?
- 臺積電1nm晶圓廠計劃曝光：擬落地嘉義，預計2030年量產(chǎn)，引領全球半導體產(chǎn)業(yè)新紀元
- 臺積電大方展示1nm封裝工藝，多芯片集成乃大成之關鍵
- 2nm制程已無異議，但1nm怎么實現(xiàn)？這項技術至關重要
- 臺積電：2030年量產(chǎn)1nm、可封裝1萬億個晶體管
- 1nm開始步步逼近，行業(yè)巨頭已經(jīng)布局，如何才能克服這些挑戰(zhàn)？
- 深圳企業(yè)，18年僅造出15臺機器，但可測量0.1nm芯片
- 半導體工藝的極限：1nm之戰(zhàn)
- iPhone15大翻車？網(wǎng)友：A17是“假”3nm芯片，實際為21nm
