- 三星2022年上半年量產(chǎn)3nm，傳高通及AMD將成首發(fā)客戶
- 聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
- 華為麒麟芯與蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的差距開始拉大了
- 安卓界天花板！聯(lián)發(fā)科對(duì)著高通、華為、蘋果投了一顆重磅炸彈！
- 現(xiàn)在難受的是高通，聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
- 恕我直言：依賴ARM，華為、高通們正失去自研能力，蘋果除外
- 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無奈
- 消息稱AMD和高通將成為三星3nm制程首批客戶
- 芯片企業(yè)一片亂戰(zhàn)：蘋果搞5G基帶、PC芯片，高通也發(fā)力PC
- 高通宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域：寶馬將在下一代駕駛輔助系統(tǒng)中使用其芯片
