- 正面挑戰(zhàn)蘋果、英特爾，高通這次打算豁出去了！
- 消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程
- 今安卓手機(jī)已經(jīng)容不下高通的野心了，高通在尋找更多的賽道
- 傳出高通、超微等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星3奈米制程
- 沒了華為麒麟芯片，安卓手機(jī)性能榜，被高通屠了榜
- 蘋果M1 Max芯片再強(qiáng)，微軟也拒絕提供windows，而去支持高通芯
- 高通發(fā)布全新掌機(jī)游戲平臺
- 高通高傲，看不上中國手機(jī)廠商自研ISP芯片
- 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
- 4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
