去年高通驍龍888發(fā)布，然后搭載這一芯片的手機上市之后，大家都說高通驍龍888翻車了，因為功耗高，發(fā)熱大，導致手機體驗不好。

當時很多人分析，可能是三星的5nm工藝不行，壓不住X1這樣的大核，所以功耗高，發(fā)熱量大，要是換成臺積電的5nm工藝可能好一點。

當然，換成臺積電5nm會不會好一點，誰也不清楚，因為高通沒有找臺積電生產驍龍888，全部是三星生產的，沒法對比。

而今年驍龍8Gen1發(fā)布之后，大家又在擔心，今年的驍龍8Gen1不會不會像去年的驍龍888一樣，也是功耗高，發(fā)熱量大，因為這次還是三星的工藝，只是從5nm變成了4nm。

事實證明，網友的擔心不無道理，根據小白評測的測試，這次的驍龍8Gen1，似乎又翻車了。

首先是功耗問題，在相關滿載測試中，8Gen1的功耗已經超過11W，相比去年的驍龍888，提升了20－25％。但我們知道這次的驍龍8Gen1的CPU性能，其實提升非常有限，那么功耗增加后，性能到哪里去了？

其次從發(fā)熱來看，在進行評測時，最高達到了61．6度，相比于去年的驍龍888機型，明顯更熱了。事實上從功耗高達11W就可以看出來，發(fā)熱是必然的。

很明顯，還是去年驍龍888系列芯片的老問題，功耗高，發(fā)熱量大。至于是不是三星的問題，這事誰也說不好，反正三星這鍋背不背都是兩難。

當然，我們也可以稍微的懷疑一下，因為小白評測使用的手機是摩托的 moto edge x30手機，也許是摩托優(yōu)化得不夠好呢，萬一其它品牌優(yōu)化好一些，功耗沒這么高，發(fā)熱沒這么大呢。

那么，想要更多的驍龍8Gen1機型測試成績，可能得等小米、OV們的手機上市了，不過猜測結果不會太好，畢竟現在大家的技術都大同小異，不會有太多質的改變，你覺得呢？