近日，知名機構CINNO Research發(fā)布了三季度中國智能手機市場SoC芯片的出貨數據。

按照數據顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9．3％，同比增長24．6％，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個季度超過高通，排名第一名了。

而高通還是排名第2名，出貨量為2880萬顆（四舍五入的結果，雖然都是2880萬顆，但實際比聯(lián)發(fā)科稍少）。

而蘋果、華為海思、紫光則排名第3－5名。其中蘋果、華為海思都是環(huán)比下滑了，但蘋果是環(huán)比下滑，但同比有所增長，增長率為15．3％，而華為則是環(huán)比下滑22．7％，同比下滑了76．5％。

至于紫光則繼續(xù)保持著高速增長的趨勢，成為大黑馬，環(huán)比增長95．7％相當于翻倍，而同比則嚇死人了，增長率達到了147倍，當然增長率這么高，是因為基數小，畢竟現(xiàn)在也才出貨410萬顆。

而從這份表來看，我覺得高通其實是挺無奈的，因為3季度，華為、榮耀都用上了高通的芯片，但最終卻依然打不敗聯(lián)發(fā)科，還是只能排第二名。

要知道7月份華為發(fā)布的P50系列，用上了高通芯片，而榮耀的旗艦手機，都用上了高通芯片，再加上榮耀在3季度表現(xiàn)非常不錯，而華為P50在三季度，也有所體現(xiàn)的，都給高通貢獻了出貨量，不曾想還是沒有打敗聯(lián)發(fā)科。

但不可否認的是，隨著華為、榮耀大量使用高通芯片，聯(lián)發(fā)科的第一名，估計坐不了多久了，因為同樣從CINNO Research的數據顯示，8、9月份其實高通的芯片出貨量已經超過了聯(lián)發(fā)科了。

那只是因為7月份的時候，華為、榮耀還沒大量采用高通芯片，且榮耀出貨量不高，對高通的貢獻不大，最終拉低了高通3季度的成績。

但接下來隨著榮耀出貨量增加，且華為銷量回升，甚至華為的合作伙伴銷量回升，高通的份額就會越來越高了，超過聯(lián)發(fā)科，很有可能。