- 聯(lián)發(fā)科9月營收為479.06億元新臺幣，前三季營收已超去年全年
- 聯(lián)發(fā)科業(yè)績再創(chuàng)新高，前三季營收已超2020年全年
- 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機芯片市占率高于高通：對自家產(chǎn)品很有信心
- 聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25%
- 最高調(diào)漲30%，ST、聯(lián)發(fā)科、安森美等10家IC廠漲價！
- 供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波 5G 芯片生態(tài)
- 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手AMD研發(fā)筆記本芯片：GPU是最大亮點
- 全球手機芯片數(shù)據(jù)報告：聯(lián)發(fā)科出貨量第一，基帶市場高通壟斷
- SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 聯(lián)發(fā)科手機芯片連續(xù)4個季度高居第一：份額高達43%
