- 40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一
- 高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，提前推出驍龍8G1+
- 聯(lián)發(fā)科漲價(jià)？中國手機(jī)開始反擊，增加高通芯片的采用比例
- 聯(lián)發(fā)科提價(jià)出貨量大跌，或被高通反超
- 4nm芯片對(duì)比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
- 曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機(jī)恐受影響
- 為什么臺(tái)積電會(huì)有一個(gè)4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的
- 推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？
- 聯(lián)發(fā)科奮力追趕高通，但高通已不只迷戀手機(jī)戰(zhàn)場
- 聯(lián)發(fā)科新晶片 放眼IoT大單
