- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機(jī) SoC 供應(yīng)商，占比 36% 超過高通
- 兩年時(shí)間利潤增長4倍！聯(lián)發(fā)科拿下智能手機(jī)/智能電視/智能語音等市場全球第一
- 手機(jī)芯片價(jià)格對比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
- 聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代
- 聯(lián)發(fā)科想沖擊高端，容易嗎？
- 聯(lián)發(fā)科將于明年初推出5G毫米波移動(dòng)SoC配合Wi-Fi 7解決方案
- 40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一
- 高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，提前推出驍龍8G1+
- 聯(lián)發(fā)科漲價(jià)？中國手機(jī)開始反擊，增加高通芯片的采用比例
- 聯(lián)發(fā)科提價(jià)出貨量大跌，或被高通反超
