- 聯(lián)發(fā)科高層異動(dòng) 延攬臺(tái)積退將蔡能賢
- 高通將推中端和高端芯片反擊聯(lián)發(fā)科，關(guān)鍵卻在臺(tái)積電
- 聯(lián)發(fā)科天璣9000登頂SoC天梯榜！
- 聯(lián)發(fā)科打入三星供應(yīng)鏈，消息稱(chēng) A 系列新機(jī)將采用天璣 9000 芯片
- 傳聯(lián)發(fā)科擬分拆藍(lán)牙芯片子公司上市
- 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年上市其藍(lán)牙芯片子公司
- 聯(lián)發(fā)科真的在高端市場(chǎng)擊敗高通了么？或是一核有難多核圍觀的延續(xù)
- 2021 年 Q3 全球平板電腦應(yīng)用處理器（AP）出貨量排行：蘋(píng)果、英特爾、聯(lián)發(fā)科前三
- 聯(lián)發(fā)科大規(guī)模校園招聘，應(yīng)屆生年薪約45萬(wàn)元人民幣
- IDC：聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)超越高通，成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商
