- 聯(lián)發(fā)科奪下老大位置，高通在手機(jī)芯片市場落敗
- 高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP，要求 6nm 制程
- 聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入全球前 10 大半導(dǎo)體廠商行列，去年排 16 名
- 聯(lián)發(fā)科開啟搶人才大戰(zhàn) 碩士新生年薪達(dá)150萬新臺幣
- 臺積電、聯(lián)發(fā)科加入美國半導(dǎo)體聯(lián)盟 推動其半導(dǎo)體發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科 4 月營收 13.2 億美元，延續(xù)同比超過 70% 增長勢頭
- 發(fā)力中端要奪第一：高通6nm蓄勢待發(fā)、決戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
- 聯(lián)發(fā)科一季度營收251.3億元，預(yù)計二季度將同比增長76%~89%
- 聯(lián)發(fā)科與愛立信實(shí)現(xiàn) 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段實(shí)驗(yàn)網(wǎng) NR 雙連接
- 聯(lián)發(fā)科今年的5G智能手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)，備受市場期待
