- 世界先進(jìn)晶圓五廠完成交割，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)4萬片8吋晶圓
- 又一家晶圓龍頭展開攻勢 第三代半導(dǎo)體成產(chǎn)業(yè)鏈“必爭之地”
- 全球晶圓廠建設(shè)平均速度比拼：日本最快美國最慢
- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導(dǎo)體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- AMD修改與格芯采購協(xié)議，將購買價(jià)值近21億美元的晶圓
- 硅晶圓大廠激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體 群雄爭搶下一代電動(dòng)車“入場門票”
- 中芯國際2010萬元競得一宗工業(yè)用地 將用于12英寸晶圓代工生產(chǎn)
- 2022年中國晶圓加工行業(yè)市場現(xiàn)狀預(yù)測分析（圖）
- 2022年中國晶圓加工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 臺(tái)積電與索尼合資在日本建設(shè)晶圓代工廠獲官方核準(zhǔn)
