- 消息稱環(huán)球晶圓 6 寸 SiC 基板已供貨車用半導體廠，明年產(chǎn)能可望大增 3 倍
- AMD修改與格芯采購協(xié)議，將購買價值近21億美元的晶圓
- 硅晶圓大廠激進擴產(chǎn)第三代半導體 群雄爭搶下一代電動車“入場門票”
- 中芯國際2010萬元競得一宗工業(yè)用地 將用于12英寸晶圓代工生產(chǎn)
- 2022年中國晶圓加工行業(yè)市場現(xiàn)狀預測分析（圖）
- 2022年中國晶圓加工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 臺積電與索尼合資在日本建設晶圓代工廠獲官方核準
- 連續(xù)漲價！聯(lián)電明年3月起上調(diào)全品項晶圓代工報價
- 臺積電 5nm 和 3nm 工藝主要生產(chǎn)基地都是晶圓十八廠
- 2021年全球晶圓代工市場規(guī)?；蜻_1,057億美元，同比增28%
