- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元
- 2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
- 2021年全球晶圓代工市場(chǎng)：中國(guó)大陸企業(yè)占比僅8.5%，未來(lái)5年只能增加0.3個(gè)百分點(diǎn)？
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，世界先進(jìn)2月?tīng)I(yíng)收年增50.72%
- 消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長(zhǎng)期晶圓代工合同達(dá)成更高報(bào)價(jià)
- 預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%
- 12 英寸產(chǎn)能開(kāi)始松動(dòng)，大部分晶圓芯片代工廠 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊
- 環(huán)球晶圓2月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)17.6%，網(wǎng)絡(luò)攻擊造成的影響不大
- 全球首款 3D 晶圓級(jí)封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限
- 作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
