目前全球芯片制造產(chǎn)業(yè)中，以8寸、12寸這兩種規(guī)模為主，至于那些6寸、4寸晶圓，因?yàn)槔寐侍?，慢慢的在淘汰了?/span>

其中12寸主要用于14nm及以下的先進(jìn)芯片，而8寸則主要用于28nm及以上工藝的成熟芯片。

按照之前的預(yù)計(jì)，8寸晶圓慢慢的要給12寸晶圓讓步，一是因?yàn)?2寸的晶圓利用率更高，可以降低成本，另外一方面則是芯片向先進(jìn)工藝慢慢前進(jìn)，所以8寸晶圓會(huì)慢慢減少。

但讓人沒有想到的是，2020年底開始的缺芯大潮，是從成熟工藝開始的，于是各大晶圓企業(yè)們，不斷的擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓的產(chǎn)能，滿足成熟工藝的需求。

按照國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2020年初至2024年底全球?qū)⒃黾?5條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，用來滿足模擬IC、電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）與感測(cè)器等產(chǎn)品的需求。

而到2024年時(shí)，全球8吋晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)690萬片規(guī)模，增加21％，創(chuàng)歷史新高。

而在2022年，全球有5個(gè)8英寸及以下晶圓廠在建設(shè)，而8寸晶圓的產(chǎn)能在2022年會(huì)增長(zhǎng)5％，2023年增長(zhǎng)3％，2024年增長(zhǎng)2％。

那么8寸晶圓的產(chǎn)能分布又是怎么樣的呢？如上圖所示，中國(guó)大陸在8寸晶圓產(chǎn)能上，是占比最高的，2022年預(yù)計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到了21％；其次為日本，占比為16％；至于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與歐洲／中東地區(qū)各占15％。

事實(shí)上，自2018年開始，中國(guó)大陸以8寸晶圓的產(chǎn)能上，就一躍成為了全球第一，然后一直保持著第一的排名，不曾被誰超過。

而在12寸晶圓產(chǎn)能上，中國(guó)大陸目前也排名第三，僅次于韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣。而從增長(zhǎng)率來看，中國(guó)大陸在12寸晶圓產(chǎn)能上，是增長(zhǎng)最快的，到2024年有望追上中國(guó)臺(tái)灣。

雖然，8寸晶圓只用于成熟工藝，但目前成熟工藝依然有著非常大的市場(chǎng)，中國(guó)作為全球8寸晶圓生產(chǎn)基地，產(chǎn)能全球最高，對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，也是一個(gè)利好。