- 2023年全球及中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測(cè)分析（圖）
- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
- 住友電工計(jì)劃于2027年啟動(dòng)車用碳化硅晶圓量產(chǎn)
- 英特爾警告美國(guó)：如果中國(guó)芯片廠商不下單，晶圓廠就沒(méi)必要建
- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，但同比下滑10.1%
- 世界首例！中國(guó)晶體獲突破，有望拿下晶圓檢測(cè)及大科學(xué)裝置等領(lǐng)域話語(yǔ)權(quán)
- 標(biāo)普預(yù)期：到2023年，多數(shù)中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)下滑10~20%
- 國(guó)產(chǎn)晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)功率半導(dǎo)體，除了搶占電動(dòng)化賽道還要破除“瓶頸”
- 韓國(guó)8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
