- 芯片行業(yè)下行，臺(tái)積電受打擊，而中國(guó)晶圓雙雄更是慘不忍睹
- 今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將下滑12.5%，價(jià)格及產(chǎn)能行情預(yù)測(cè)
- 世界先進(jìn)預(yù)測(cè)Q4晶圓出貨季減8-10%，毛利率降至22-24%，行業(yè)寒冬持續(xù)
- 德州儀器加碼布局，猶他州第二座12英寸晶圓廠正式動(dòng)工，2026年有望投產(chǎn)
- 2023年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比下滑12%，臺(tái)積電以55%市場(chǎng)率居第一
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額
- 全球晶圓代工市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)今年?duì)I收下滑13.8%
- 國(guó)產(chǎn)芯大突破：中科院立功，國(guó)內(nèi)首片300mm RF-SOI晶圓
- 晶圓大廠搶抓12英寸主流，半導(dǎo)體設(shè)備跟隨布局
