10月30日，中國臺灣工研院舉辦了“眺望2024半導體產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”，預測今年全球晶圓代工產值將同比減少12%至1248.15億美元，其中臺積電將占據55%的市場份額，穩(wěn)居市場龍頭寶座。

工研院產科國際所產業(yè)分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產能利用率下滑，2023年全球晶圓代工業(yè)產值恐將同比下滑12%，跌至1248.15億美元。其中，2023年中國臺灣晶圓代工產值將約新臺幣2.46萬億元，同比減少8.2%。而臺積電的全球市占率將自2022年的53%上升至55%。

黃慧修指出，隨著客戶庫存修正結束，需求逐漸恢復正常，且3nm制程開始大舉貢獻業(yè)績，預計2024年中國臺灣晶圓代工產值有望回升至新臺幣2.82萬億元，同比增長14.7%。同時，2024年中國臺灣半導體制造業(yè)產值可望首度突破新臺幣3萬億元大關，達到新臺幣3.01萬億元，同比增長14.3%。

在IC設計業(yè)方面，工研院產科國際所產業(yè)分析師鐘淑婷指出，中國臺灣IC設計業(yè)2023年產值將約1.07萬億元，減少12.9%，全球市占率約21.3%，僅次美國，居全球第二位。隨著通信及消費性產品需求回溫，預期中國臺灣IC設計業(yè)2024年產值有望回升至新臺幣1.25萬億元，同比增長16.4%。