芯片的發(fā)展，是工藝越來越小，而晶圓的發(fā)展是尺寸越來越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。

目前市場上的晶圓主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已經(jīng)相當(dāng)少了，而4寸就基本沒有了。

如果從芯片工藝來看，350nm以上工藝，主要用6寸，而350nm-65nm，主要用8寸，而65nm以下，主要用12寸。

為何工藝越先進(jìn)，需要的晶圓尺寸越大呢？原因在于晶圓越大，一塊晶圓切割的裸芯片就越多，浪費(fèi)的邊角料就越少，而芯片工藝越先進(jìn)，制造過程復(fù)雜，那么制造成本就越高，浪費(fèi)當(dāng)然越少越好。

中國大陸于2018年開始，在8寸晶圓產(chǎn)能上，就一直保持著全球第一，2022年時(shí)，中國大陸8寸晶圓的產(chǎn)能占全球產(chǎn)能比例給為21%，而第二名是日本，占16%。再是中國臺(tái)灣、歐洲及中東。

而按照SEMI（國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）的數(shù)據(jù)，接下來中國大陸在8寸晶圓上，一直保持著高速的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2026年時(shí)，中國8寸晶圓的份額將提高至22%，月產(chǎn)能達(dá)到170萬片每月，當(dāng)然還是全球第一。

不過，看到這個(gè)消息，估計(jì)很多人會(huì)吐槽，覺得8寸晶圓，目前占全球晶圓市場的比例其實(shí)不到20%了，是相對落后的，全球第一又如何？

那我告訴你另外一個(gè)數(shù)據(jù)，還是SEMI的數(shù)據(jù)，按照SEMI的預(yù)計(jì)，12寸晶圓的產(chǎn)能，還將持續(xù)增長，到2026年時(shí)，將過到960萬片每月。

重點(diǎn)來了，中國大陸到2026年時(shí)，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到240萬片每月，占全球總產(chǎn)能的比例為25%，全球第一。

之后才是韓國，從2022年的25%，降至23%，排名第二名。再是中國臺(tái)灣，降至21%，日本降至12%，美國則增長至9%，歐洲和中東也增至7%。

一旦8寸和12寸晶圓，中國大際都是全球第一，那么很明顯，中國的芯片產(chǎn)能，也將成為全球第一，畢竟目前8寸和12寸晶圓占了全球晶圓市場98%左右的份額了，這算不算一個(gè)好消息呢？

不過，這也只是預(yù)估，畢竟目前中國芯片產(chǎn)業(yè)正在被打壓，還需要一步一步努力突破才行。