- 晶圓代工市場(chǎng)還沒等來“春風(fēng)”，巨頭臺(tái)積電也來“搶食”成熟制程
- Intel終于進(jìn)入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圓代工廠營(yíng)收十大排名及變化
- 韓國(guó)8英寸晶圓代工開始降價(jià)，降幅或高達(dá)10%
- 晶圓代工行業(yè)財(cái)報(bào)出爐，產(chǎn)能利用率和先進(jìn)制程投入也有了大致規(guī)劃
- 晶圓代工成熟制程廠商攜手降價(jià)，明年首季報(bào)價(jià)大幅下調(diào)
- 今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將下滑12.5%，價(jià)格及產(chǎn)能行情預(yù)測(cè)
- 2023年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比下滑12%，臺(tái)積電以55%市場(chǎng)率居第一
- 全球晶圓代工市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)今年?duì)I收下滑13.8%
- 晶圓代工巨頭風(fēng)向：7nm產(chǎn)能回暖，國(guó)產(chǎn)代工勢(shì)力成強(qiáng)勁對(duì)手
- 臺(tái)積電率先動(dòng)作，既是蓄力也是搶單！晶圓代工寒潮下的競(jìng)爭(zhēng)
