- 晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑，巨頭們想方設(shè)法“救火”，還要再熬一個(gè)季度
- 2023年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 消息稱三星率先發(fā)起晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等被迫降價(jià)迎戰(zhàn)
- 近三年來(lái)首次！硅片跌價(jià)，晶圓代工恐現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)？
- 晶圓代工吹起寒風(fēng)，三星電子或縮減晶圓代工開(kāi)支
- 晶圓代工廠聯(lián)電 2022 年?duì)I收 2787.05 億新臺(tái)幣，同比大增 30.8％
- 最新！Q1部分芯片設(shè)計(jì)廠持續(xù)降低晶圓代工投片量
- 需求松動(dòng)，最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走勢(shì)
- 重磅！晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將跌至66%，廠商去庫(kù)存意愿明顯
- 第三季前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)6%
