3月6日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，近期業(yè)界傳出消息，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，成熟制程晶圓代工殺價風(fēng)暴擴大。聯(lián)電、力積電、世界先進等成熟制程晶圓代工廠紛紛祭出“只要來投片，價格都可以談”的策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比此前降價幅度更大。

此前消息顯示，由于市場需求低迷，傳出全球第二大晶圓代工廠韓國三星電子成熟制程晶圓代工報價降價一成搶單，如今其他成熟制程晶圓廠為了填補產(chǎn)能利用率，也開始更大幅度的降價來搶訂單，意味半導(dǎo)體市場庫存調(diào)整仍在繼續(xù)，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場的態(tài)勢持續(xù)惡化。

對于成熟制程晶圓代工降價10%至20%搶單的情況，晶圓代工龍頭大廠臺積電表示，不評論任何客戶業(yè)務(wù)或市場傳聞。聯(lián)電、力積電、世界先進也不回應(yīng)價格議題。

據(jù)了解，近期雖然部分芯片設(shè)計廠商接獲急單，但業(yè)者私下坦言急單規(guī)模不大，多半僅過往常態(tài)性訂單的約10%至20%左右，對填補晶圓代工廠產(chǎn)能利用率非常有限。晶圓代工業(yè)者為了吸引客戶多下單，主動提出“量大價格可議”的條件，向客戶招手。

顯然，在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季影響下，對成熟制程特別是8吋晶圓代工廠沖擊最大。主要還是由于消費類電子市場回暖跡象不明朗，另外在8吋晶圓廠以成熟制程生產(chǎn)的電源管理芯片、驅(qū)動芯片、指紋識別芯片、功率元件等，在去年重復(fù)下單及當前庫存高的狀態(tài)下，業(yè)界8吋廠本季度產(chǎn)能利用率普遍僅約五成至六成。而12吋廠部分，因為配套能支持先進制程產(chǎn)能、機臺可以調(diào)配，加上仍有車用、5G通信等需求支撐，價格降幅較小。

業(yè)界透露，晶圓代工成熟制程業(yè)者目前都以拉升產(chǎn)能利用率為主要目標，現(xiàn)在客戶端若有“大單”，議價空間相較之前更有彈性，價格折讓幅度上看一至兩成。但大降價策略是否奏效？還是要看終端需求復(fù)蘇程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。