- 2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
- 英特爾將在馬來西亞投資超450億元，新建最先進的封裝制造設(shè)備
- 多芯片封裝互聯(lián)密度提升十倍，英特爾的技術(shù)實力怎么樣？
- 預(yù)計投資超445億元！英特爾擴大馬來西亞半導(dǎo)體封裝工廠產(chǎn)能
- 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線
- 傳臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
- 消息稱為節(jié)約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝
- 三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發(fā)
- AMD成3D封裝先鋒 臺設(shè)備廠自組套裝設(shè)備直供臺積電
- 深康佳正在積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力
