- 消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進封裝技術(shù)
- 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
- 深南電路封裝基板公司成立 強化“3-In-One”業(yè)務(wù)布局
- 深南電路擬定增募資25.5億元 加碼封裝基板產(chǎn)能
- Intel、AMD、臺積電都盯上了2.5D、3D封裝
- 后摩爾時代，發(fā)力封裝、擁抱AI！
- 芯片常見封裝類型有哪些?6大芯片封裝類型介紹
- 華天南京公司：布局長三角 提高先進封裝產(chǎn)能
- 代工之爭拓展到封裝技術(shù)，三星和臺積電正面PK
- 英飛凌推出全新采用TO-247-3-HCC封裝的TRENCHSTOP 5 WR6系列，帶來更佳的系統(tǒng)可靠性
