- 蘋果準(zhǔn)備推出自研產(chǎn)品，高通預(yù)計(jì) 2023 年僅供應(yīng) 20% 的 iPhone 基帶芯片
- 聯(lián)發(fā)科：開放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80
- Q2全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16% 高通收入份額達(dá)52%領(lǐng)跑市場(chǎng)
- SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 臺(tái)媒稱4G芯片開始漲價(jià) 而5G基帶芯片越來越便宜
- DigiTimes：5G 基帶芯片越來越便宜，而 4G 芯片開始漲價(jià)
- 華為5G基帶芯片市場(chǎng)份額還會(huì)持續(xù)下滑，高通吃飽？
