SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
2021-09-23
來源：中電網
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今日上午，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2021 年 Q2，全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長 16%，達到 72 億美元（約 465.84 億元人民幣）。
報告指出，2021 年 Q2，高通、聯發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據了手機基帶芯片收益份額的前五名。另一方面，受貿易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了 82%。
2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份額領先基帶芯片市場，其次是聯發(fā)科（30%）和三星 LSI（10%）。
其中，5G 基帶芯片收益占到 2021 年 Q2 基帶總收益的近三分之二。
Strategy Analytics 表示，由于與智能手機 OEM 廠商和半導體代工廠的密切關系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過 1 億。
