- 英特爾認(rèn)輸，將5G基帶芯片業(yè)務(wù)，出售給了兩家中國(guó)企業(yè)
- 英特爾魂斷5G，基帶芯片終成不歸路
- 2022年Q1，高通以59.5%的營(yíng)收份額繼續(xù)領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)
- 郭明錤：蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片失敗，高通仍是 2023 年該組件的獨(dú)家供應(yīng)商
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場(chǎng)，iPhone 13 推動(dòng)其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 高通發(fā)布第5代5G基帶芯片，iPhone14或采用，華為徒呼奈何
- 5G通信基帶芯片提供商“創(chuàng)芯慧聯(lián)”獲中國(guó)移動(dòng)戰(zhàn)略投資
- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
- 創(chuàng)芯慧聯(lián)獲數(shù)億元C輪融資，聚焦5G基帶芯片
- 蘋果、高通分手進(jìn)行時(shí)：2023年起由臺(tái)積電生產(chǎn)定制5G基帶芯片
