12月9日消息，5G通信基帶芯片專(zhuān)家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國(guó)中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。

創(chuàng)芯慧聯(lián)官網(wǎng)顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有原中興微電子芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)原班人馬，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。核心團(tuán)隊(duì)在移動(dòng)通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超千萬(wàn)顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。

創(chuàng)芯慧聯(lián)以5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU控制芯片等；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專(zhuān)業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。