12月9日消息，5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。

創(chuàng)芯慧聯(lián)官網(wǎng)顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，公司技術團隊擁有原中興微電子芯片設計團隊原班人馬，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。核心團隊在移動通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超千萬顆芯片的豐富經(jīng)驗。

創(chuàng)芯慧聯(lián)以5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU控制芯片等；具有自主知識產(chǎn)權的通用市場和行業(yè)市場的芯片設計經(jīng)驗，具有主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設計到規(guī)模商用的全流程實操經(jīng)驗。