- 傳蘋果今年底將成臺(tái)積電3納米芯片首家客戶
- 芯片競(jìng)爭(zhēng)不僅僅是技術(shù),還是產(chǎn)業(yè)鏈之爭(zhēng),臺(tái)積電對(duì)此有深刻認(rèn)識(shí)
- ASML、臺(tái)積電的“反水戲”輪番上演了?
- 28nm工藝,將迎來(lái)最激烈的競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)積電想“逼死”友商?
- 18寸晶圓,產(chǎn)能比12寸高一倍,為何臺(tái)積電堅(jiān)決反對(duì),不搞?
- 28nm芯片逼死友商?臺(tái)積電拿下全球75%份額后,再擴(kuò)50%
- 蔣尚義:18吋晶圓的發(fā)展,曾被臺(tái)積電終結(jié)
- 14代酷睿無(wú)緣首版3nm 消息稱Intel明年上臺(tái)積電第二代3nm
- 臺(tái)積電無(wú)可替代?錯(cuò)了,倪光南院士早就給出了答案!
- 臺(tái)積電想中立,想低調(diào)賺錢,美國(guó)卻要強(qiáng)迫它“二選一”