8月11日消息，據(jù)外媒報導(dǎo)，前臺積電共同營運(yùn)長蔣尚義在接受電腦歷史博物館(CHM) 專訪時談到，多年前全球曾熱衷發(fā)展18 吋晶圓，但基于一個原因，讓張忠謀決定停止臺積電18 吋(450mm)晶圓生產(chǎn)，并將資源全力放在12 吋晶圓先進(jìn)制程，造就了臺積電先進(jìn)制程全球市占率領(lǐng)先地位。而這個主要原因就是當(dāng)時英特爾與三星的資本實力大于臺積電，發(fā)展18 吋晶圓對臺積電有害無益。

晶圓尺寸提升不但生產(chǎn)更多晶片，還可降低生產(chǎn)成本。但目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大量生產(chǎn)晶片的晶圓尺寸最大為12 吋，那么為何不發(fā)展18吋晶圓呢？

其實，早在2012年，英特爾就開始計劃建設(shè)第一座18吋晶圓廠，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠，計劃2016年量產(chǎn)。英特爾表示，從12 吋晶圓轉(zhuǎn)到18 吋晶圓，芯片產(chǎn)能可提升一倍。

臺積電也在2012年宣布，將在2014年初在臺灣中部興建一座18寸晶圓廠，包括設(shè)備在內(nèi)的總成本約80億美元，待2019年開始運(yùn)轉(zhuǎn)，預(yù)期每月可創(chuàng)造67億美元營收。

當(dāng)時，英特爾、臺積電、三星、IBM 和格羅方德等晶圓代工廠還組成了Global 450mm Consortium (G450C) 聯(lián)盟，與半導(dǎo)體設(shè)備商合作開發(fā)18 吋晶圓制造設(shè)備和工具。

但2017 年市場對18 吋晶圓熱情降溫，至今所有大廠都用12 吋晶圓量產(chǎn)芯片。關(guān)鍵原因就是推動18 吋晶圓的英特爾受臺積電影響，改變了態(tài)度。

蔣尚義表示，發(fā)展18 吋晶圓不只提升生產(chǎn)力這么簡單，更讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)只剩大企業(yè)才能加入。一旦18 吋晶圓變成主流，半導(dǎo)體設(shè)備商只會發(fā)展18 吋晶圓設(shè)備技術(shù)，不會發(fā)展12 吋晶圓設(shè)備。但18 吋晶圓設(shè)備價格高昂，不是較小企業(yè)能負(fù)擔(dān)，進(jìn)入門檻更高，晶圓代工產(chǎn)業(yè)只剩資本雄厚的大企業(yè)能加入。這讓曾認(rèn)真推動18 吋晶圓的臺積電逐漸失去熱情。

蔣尚義回憶張忠謀與他開會，說臺積電不該發(fā)展18 吋晶圓。張忠謀表示臺積電12 吋晶圓主要對手是聯(lián)電、中芯國際等，都比臺積電小，資本無法與臺積電相比，但18 吋晶圓對手將是英特爾、三星等，資本雄厚且較臺積電有更多收入來源，投資比臺積電多，臺積電會從池塘大魚變成汪洋小魚。張忠謀找蔣尚義開會不下10 次，終于決定不繼續(xù)發(fā)展18 吋晶圓。

臺積電2013 年SEMICON West 半導(dǎo)體大會舉行期間，有場英特爾、三星、臺積電與設(shè)備制造商艾司摩爾（ASML）等廠商的閉門會議，對其他公司告知決定。

英特爾技術(shù)與制造集團(tuán)負(fù)責(zé)人重申支持18 吋晶圓，表示各方應(yīng)投資開發(fā)技術(shù)。

但蔣尚義表示，臺積電將只開發(fā)先進(jìn)制程，不再開發(fā)18 吋晶圓。英特爾負(fù)責(zé)人沮喪地離開會場，第二天宣布英特爾將來以先進(jìn)制程開發(fā)為主，代表18 吋晶圓計劃終結(jié)，至今沒人再提起。