- 燦勤科技上市首日漲86% 募資10.5億中信建投賺0.47億
- IC設(shè)計(jì)廠商晶華微赴科創(chuàng)板募資7.5億元 大基金、中芯國(guó)際等加持
- 概倫電子首發(fā)過(guò)會(huì) 擬募資12.10億深化技術(shù)產(chǎn)品戰(zhàn)略布局
- 廣信材料擬募資5.7億 全面發(fā)力光刻膠 光固化龍頭呼之欲出
- 利揚(yáng)芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)充產(chǎn)能 投向東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目
- 深南電路擬定增募資25.5億元 加碼封裝基板產(chǎn)能
- 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸 芯??萍紨M募資投建汽車MCU芯片項(xiàng)目
- 龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
- 峰岹科技IPO獲受理,擬募資5.55億升級(jí)國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
- 需求旺盛 宏達(dá)電子擬定增募資10億元加碼主業(yè)