日前，芯?？萍及l(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉債，募集資金總額不超過人民幣4.2億元（含），扣除發(fā)行費用后，2.94億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，1.26億元用于補充流動資金。

　　預案稱，本次發(fā)行證券的種類為可轉換為公司A股股票的可轉換公司債券。該可轉債及未來轉換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行可轉債募集資金總額不超過人民幣4.20億元（含4.20億元）；本次發(fā)行的可轉債期限為發(fā)行之日起六年。

　　芯?？萍脊姹硎?，公司是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、智能手機、消費電子、可穿戴設備、智慧家居、工業(yè)測量、汽車電子等。

　　基于對高精度ADC技術及高可靠性MCU技術的理解，芯?？萍颊莆樟巳盘栨溞酒O計技術，研制出了智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數據于一體的一站式服務方案。

　　對于汽車產業(yè)來說，今年最大的黑天鵝事件莫過于汽車芯片的緊缺，多家車企受芯片供應影響，因此這也引起了資本市場對于芯片相關企業(yè)的重視。芯?？萍蓟I集資金研發(fā)汽車MCU芯片的消息于7月16日不脛而走，截至7月16日收盤，芯?？萍加|及漲停板，股價當天漲19.99%至90.32元/股。