- 振華風光赴科創(chuàng)板募資12億元：時隔四年，擬重建晶圓制造產(chǎn)線
- 芯導科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導體材料發(fā)展機遇
- 燦勤科技上市首日漲86% 募資10.5億中信建投賺0.47億
- IC設計廠商晶華微赴科創(chuàng)板募資7.5億元 大基金、中芯國際等加持
- 概倫電子首發(fā)過會 擬募資12.10億深化技術產(chǎn)品戰(zhàn)略布局
- 廣信材料擬募資5.7億 全面發(fā)力光刻膠 光固化龍頭呼之欲出
- 利揚芯片擬定增募資13.65億元擴充產(chǎn)能 投向東城利揚芯片集成電路測試項目
- 深南電路擬定增募資25.5億元 加碼封裝基板產(chǎn)能
- 實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸 芯?？萍紨M募資投建汽車MCU芯片項目
- 龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理 募資35億主要用于高性能圖形芯片
