- 臺積電大方展示1nm封裝工藝,多芯片集成乃大成之關(guān)鍵
- 美商務(wù)部調(diào)查“關(guān)鍵行業(yè)采購中國傳統(tǒng)芯片”情況,中方回應(yīng)
- 中國固態(tài)電池關(guān)鍵技術(shù)專利占全球申請量的36.7%,近5年增速全球第一
- 郭明錤:AI PC/手機(jī)等設(shè)備將成用戶未來數(shù)年換機(jī)關(guān)鍵需求
- 歐盟《關(guān)鍵原材料法案》獲得通過,正式落地仍需一步
- 2024年是小米關(guān)鍵之年:手機(jī)要超蘋果,三星,汽車要上市
- 臺積電魏哲家:2024年將是充滿機(jī)會的一年,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵
- 中國臺灣公布核心關(guān)鍵技術(shù)清單
- 華為Mate60手機(jī),基本干掉了美國日本廠商,關(guān)鍵部件全國產(chǎn)
- 芯片行業(yè)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變,產(chǎn)品效率成為最關(guān)鍵指標(biāo)