- SIA：美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于霸主地位
- 2021年全球十大功率半導(dǎo)體廠商：英飛凌穩(wěn)居第一，安世升至第八
- 2021年全球半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá)714億美元，英特爾一家貢獻(xiàn)了19%
- 2022Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)23%
- 2022全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入將超800億美元
- AMD要將處理器、顯卡單位功耗降低97％ 全球省電510億度
- 受半導(dǎo)體芯片短缺影響，全球第四大汽車制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12%
- 2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)321億美元，中國(guó)大陸增長(zhǎng)最快
- SEMI：全球Q1硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高，供給將持續(xù)吃緊
- 高通首發(fā)全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案
