5月5日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole對(duì)全球2021年封裝市場(chǎng)發(fā)布了最新分析，還提供了對(duì)新興市場(chǎng)和成熟市場(chǎng)增長(zhǎng)率的產(chǎn)能、資本支出和供應(yīng)鏈的見解。

Yole公司半導(dǎo)體、內(nèi)存和計(jì)算技術(shù)與市場(chǎng)分析師兼封裝團(tuán)隊(duì)成員Gabriela Pereira表示：“2021年是先進(jìn)封裝行業(yè)重要的一年，日月光繼續(xù)占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，其次是Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長(zhǎng)電科技和臺(tái)積電。此外，2021年的營(yíng)收同比增幅高于2020年，增長(zhǎng)最快的OSAT主要來自中國(guó)大陸?！?/span>

2021年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的總營(yíng)收為321億美元，預(yù)計(jì)到2027年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到10%，總營(yíng)收為572億美元。包括5G、汽車信息娛樂/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的大趨勢(shì)繼續(xù)推動(dòng)著先進(jìn)封裝的發(fā)展。

分析指出，2021年是先進(jìn)封裝重要的一年，排名前三的OSAT在這一年?duì)I收同比增長(zhǎng)了20%。

Yole專門從事封裝和組裝的技術(shù)和市場(chǎng)分析師Stefan Chitoraga說：“主要的OSAT去年第四季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了15%至26%，環(huán)比增長(zhǎng)了1%至15%。由于先進(jìn)制程的晶體管成本不斷增加，以及消費(fèi)者對(duì)更加輕薄的電子設(shè)備更加感興趣，OSAT發(fā)現(xiàn)價(jià)值機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝。”

領(lǐng)先的OSAT正在滿負(fù)荷運(yùn)行封裝產(chǎn)能，許多產(chǎn)品線仍然面臨產(chǎn)能限制。這種情況將持續(xù)到2022年。此外，IDM的封裝外包在繼續(xù)加速，特別是更先進(jìn)的產(chǎn)品，因?yàn)樗麄兊耐顿Y更多集中在前道制造擴(kuò)產(chǎn)。總而言之，OSAT正在放緩其引線鍵合產(chǎn)能的擴(kuò)張，2022年的資本支出將主要用于先進(jìn)的封裝和測(cè)試。

Yole的先進(jìn)封裝季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告也列出了中國(guó)大陸OSAT生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)營(yíng)收增長(zhǎng)最大的公司，其中沛頓科技、蘇州晶方半導(dǎo)體、頎中科技、華潤(rùn)微電子和甬矽電子處于領(lǐng)先地位。政府一直在大力投資，因?yàn)樗Ｍ鲩L(zhǎng)和加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體的開發(fā)和供應(yīng)。如今，中國(guó)大陸前三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司都已躋身全球前十之列，占2021年中國(guó)前十大OSAT營(yíng)收的85%。