- 2023年全球及中國智能傳感器市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- SEMI：預(yù)計(jì)到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
- 2021至2023年全球?qū)⒂?4個大規(guī)模芯片制造項(xiàng)目開建 涉及投資超5千億美元
- 2023年全球晶圓制造材料市場規(guī)模及價值量分布預(yù)測分析（圖）
- ASML壓力山大，全球都想繞過EUV光刻機(jī)，來制造芯片
- iPhone14太好賣？四季度全球智能手機(jī)冠軍易位：蘋果第一
- Soitec 新加坡晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動工，進(jìn)一步提升全球產(chǎn)能
- 中國的工業(yè)自動化已在全球居于前列位置，領(lǐng)先于美國
- 在半導(dǎo)體逆全球化陰霾下，各國在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上都做了哪些努力？
- Q3泰國、菲律賓、越南手機(jī)出貨量差異明顯，明年全球換機(jī)周期將超40個月
