英偉達(dá)B200芯片及新架構(gòu)發(fā)布，加碼具身智能
英偉達(dá)市值在2024年實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，累計(jì)增加達(dá)1萬(wàn)億美元，因此其在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)中的表現(xiàn)尤為出色，成為該指數(shù)中表現(xiàn)最佳的股票。
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亞馬遜AWS驚現(xiàn)轉(zhuǎn)折：傳將停止開(kāi)發(fā)定制化芯片，行業(yè)格局或迎巨變
市場(chǎng)傳出亞馬遜AWS擬中止開(kāi)發(fā)定制化芯片的消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。 -
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)11%：行業(yè)復(fù)蘇在望，技術(shù)創(chuàng)新成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
近日，知名半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息咨詢公司TECHCET發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)11%。 -
到2027年，邊緣服務(wù)器總支出將達(dá)到190億美元
邊緣到云編排解決了混合環(huán)境的挑戰(zhàn)，促進(jìn)了更好的業(yè)務(wù)決策。 -
堅(jiān)持不懈必會(huì)成功，國(guó)產(chǎn)SoC芯片擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模
據(jù)IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書(shū)，繼續(xù)推進(jìn)港交所主板上市進(jìn)程，中金公司和華泰國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。 -
突破衍射極限限制，將存儲(chǔ)容量提高上萬(wàn)倍！“超級(jí)光盤(pán)”怎樣誕生的？
中國(guó)工程院外籍院士、上海理工大學(xué)光子芯片研究院院長(zhǎng)顧敏與中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所（以下簡(jiǎn)稱上海光機(jī)所）研究員阮昊、上海理工大學(xué)光電信息與計(jì)算機(jī)工程學(xué)院教授文靜等合作，在存儲(chǔ)領(lǐng)域突破光學(xué)衍射極限，研發(fā)出超大容量納米級(jí)三維光盤(pán)存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)顛覆性的劃時(shí)代光存儲(chǔ)。 -
AI手機(jī)將帶動(dòng)PCB行業(yè)回溫，超穎電子啟動(dòng)IPO
經(jīng)歷了三年多低迷期，消費(fèi)電子在2024年終于以企穩(wěn)回升的姿態(tài)逐步回暖。 -
半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)：碳化硅成新晉“主角”，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步突破
近日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行，60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。 -
英特爾 Arm 簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄，助力創(chuàng)企 Intel 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。 -
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