2024Q1印度市場PC報告出爐：惠普出貨量下滑 戴爾、宏碁實現(xiàn)增長
近日，市場調查機構 IDC對外公布了2024年第一季度印度市場PC（包括臺式機、筆記本電腦和工作站）相關數(shù)據(jù)情況。
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工業(yè)芯片新熱點：64位MPU，要爆發(fā)了
64位微處理器單元（MPU）在工業(yè)芯片領域正逐漸成為一個新熱點。 -
雖然代工價格不斷下滑，但成熟制程晶圓代工今年表現(xiàn)會優(yōu)于去年
成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業(yè)回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰(zhàn)加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價沖上14個月新高，力積電及聯(lián)電也維持近期高檔。 -
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AI芯片不是一味追求高性能，低能耗才是AI芯片的主流
5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。 -
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汽車智能化浪潮來襲，艾邁斯歐司朗助力速騰聚創(chuàng)發(fā)布MX激光雷達
中國 上海，2024年5月21日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，隨著汽車智能化浪潮的滾滾推進，激光雷達已成為自動駕駛系統(tǒng)不可缺少的核心傳感器，引領高級輔助駕駛技術的未來。 -
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測方案
2024年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020圖像傳感器和聯(lián)詠科技（NOVATEK）Natek平臺的4K 60幀高清圖像檢測方案。 -
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。 -
華為旗艦手機晶片傳量能不足 PCB業(yè)者看好iPhone AI利多
2024年消費電子市場逐漸回溫，然終端應用市場需求出現(xiàn)雜音，甚至傳出近期缺乏創(chuàng)新動能的蘋果（Apple）前景黯淡。
