11.5億臺！小米過去十年賣出的手機，比華為多1億臺
眾所周知，根據(jù)2024年一季度的數(shù)據(jù)，全球智能手機排名是三星、蘋果、小米、傳音、OPPO、VIVO。之后還有榮耀、華為、聯(lián)想、TCL等。
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Omdia：預(yù)計 2030 年 RISC-V 架構(gòu)將占據(jù) 25% 市場份額
消息，分析機構(gòu) Omdia 今天發(fā)布新一期報告，指出 RISC-V 架構(gòu)充滿希望，預(yù)計在 2030 年相關(guān)架構(gòu)將占據(jù) 25% 市場份額。 -
占比 25%，消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機柜訂單
超微計算機公司（Supermicro Computer）成功和英偉達(dá)簽署巨額 GB200 服務(wù)器機柜訂單，成功打入 Blackwell 人工智能 GPU 供應(yīng)鏈，占總供應(yīng)量的 25%，總量將達(dá)到 10000 臺大關(guān)。 -
HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導(dǎo)致下半年 DRAM 供不應(yīng)求
業(yè)內(nèi)消息稱三星、SK 海力士和美光都在積極投資高帶寬內(nèi)存（HBM），而由于產(chǎn)能擠占效應(yīng)，下半年 DRAM 產(chǎn)品可能會面臨短缺。 -
2024Q1全球智能手機AP市場：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬顆！
知名調(diào)研機構(gòu)Canalys公布了2024年一季度全球智能手機處理器（AP）市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科以39%的出貨量市場份額穩(wěn)居第一，如果以銷售額占比來看，蘋果則以41%市場份額排名第一。 -
高帶寬內(nèi)存爭奪戰(zhàn)
近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測未來專用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會激增。 -
消息稱蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能
蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日訪問臺積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”，蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能。 -
這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達(dá)惹的禍。 -
三星欲借助第二代3nm爭奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
根據(jù)韓國媒體DealSite及X平臺用戶@Revegnus1的說法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。 -
十銓科技推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機
全球記憶體領(lǐng)導(dǎo)品牌十銓科技持續(xù)關(guān)注創(chuàng)作者市場第一線需求與反饋，致力為創(chuàng)作者提供更輕便靈活的行動資料讀取裝置，推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機專為滿足后制創(chuàng)作的多方位傳檔需求，使內(nèi)容創(chuàng)作者或攝影團隊在拍攝旅程中，隨時讀取素材進行后制作業(yè)，完整守護創(chuàng)作靈感，達(dá)到即刻傳輸并編輯的絕佳效率，使工作流程更加順暢。
