- X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
- X-Fab和 Soitec將在美國(guó)得州圍繞碳化硅功率器件展開合作
- X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案
- X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
- 晶圓代工龍頭X-FAB收購(gòu)M-MOS，MOSFET需求迎來(lái)快速增長(zhǎng)
- X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù)，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)
- 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
