近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯德半導(dǎo)體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區(qū)兩級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達(dá)近4億元人民幣，將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦半導(dǎo)體后道工藝，是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲(chǔ)、光感(CPO)等前沿高端技術(shù)的封裝技術(shù)服務(wù)公司，可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能（AI）芯片等多類產(chǎn)品。

芯德半導(dǎo)體具備國(guó)內(nèi)少數(shù)的芯粒（Chiplet）封裝技術(shù)的獨(dú)立封測(cè)能力，成功推出CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，通過(guò)異構(gòu)集成不同工藝節(jié)點(diǎn)芯片，突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實(shí)現(xiàn)資源高效利用與設(shè)計(jì)靈活度提升，可滿足高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω邘?、低延遲、高可靠性的需求。

今年6月，芯德半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工，該項(xiàng)目總投資55億元。該項(xiàng)目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國(guó)際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準(zhǔn)滿足5G通信、車規(guī)級(jí)芯片的高性能封裝需求。一期建成達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬(wàn)片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品。