- AI應用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰(zhàn)
- 生成式AI帶來高算力要求，Chiplet成為延續(xù)摩爾定律的最大“動力”
- 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 破除Chiplet產業(yè)生態(tài)“封鎖”，海內外企業(yè)選擇“并肩作戰(zhàn)”
- 加速芯片原型設計，Chiplets市場規(guī)模將增長至千億美元
- 2024年Chiplet市場規(guī)模可望達到44億美元
- 國產Chiplet互聯(lián)協(xié)議標準《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》即將實施
- 全球半導體界達成共識：Chiplet技術將搭上這場AI潮流
- Chiplet和異構集成強力支撐SiP市場未來五年年均復合增長率達 8.1%
- 從設計到封裝，Chiplet產業(yè)鏈已經成形，更是“拿下”AI芯片
