- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場未來五年年均復(fù)合增長率達(dá) 8.1%
- 從設(shè)計(jì)到封裝，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形，更是“拿下”AI芯片
- 封裝產(chǎn)業(yè)競爭火熱，Chiplet全球規(guī)模超4000億，中國的制勝幾率高嗎？
- 英特爾展示全球首款基于 UCle 連接的 Chiplet CPU，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新方向
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- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
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- AI芯片推動chiplet需求，Silicon Box 進(jìn)軍小芯片領(lǐng)域
- 人工智能推動Chiplet封裝技術(shù)應(yīng)用，芯片巨頭看好其前景
- 郭明錤：長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益
